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陶瓷切割

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陶瓷01
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所属分类
切割加工
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光宏激光加工中心,推出激光切割各类陶瓷,如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或开槽等。
1
产品描述
参数

光宏激光加工中心,推出激光切割各类陶瓷,如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或开槽等。

加工厚度:0.05-2.5mm

最小开口比例(宽厚比)1 : 1

切割边缘无裂纹、毛边

全自动视觉对位,保证产品加工精度+/-0.005mm

表面无烧焦、变色

 

加工陶瓷类型:

LTCC 低温共烧多层陶瓷基板 (生陶瓷)

HTCC高温共烧多层陶瓷 (熟陶瓷)

DBC直接敷铜陶瓷基板

DPC 直接镀铜基板

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